首頁
關於積水
企業概況
環境友善產品
管理理念
企業行動指南
公司名稱的起源
日本積水化學廣告
最新消息
產品介紹
電子材料
面板製程
背光模組及機構
軟．硬電路基板
半導體封裝
電子用樹脂
導熱．電子部品降溫對策
5G・通訊
汽車材料
汽車內裝材料
車輛用樹脂
建材及工程材料
建築材料
工程膠帶
接著劑
建材工程其他類
機能膠帶
包裝膠帶
養生膠帶
環保膠帶
生活用品
清潔消毒
窗戶隔熱
環境友善產品
面板．半導體製程
環保牛皮紙膠帶
聯絡我們
Product
產品介紹
電子材料
汽車材料
建材及工程材料
機能膠帶
生活用品
環境友善產品
面板製程
背光模組及機構
軟．硬電路基板
半導體封裝
電子用樹脂
導熱．電子部品降溫對策
5G・通訊
塑膠微粒子Micropearl SP/GS系列
用於LCD面板製程之面內用途和框邊用gap支撐微粒子。可添加於框膠或直接撒布在Cell面內提供均一之cell gap。
高精度均一樹脂粒子Micropearl EX系列
具有更均勻粒度分佈的塑料粒子能夠高度精確地控制厚度。 具有優良的耐電壓、耐熱性和耐化學性。
導電性微粒子Micropearl AU系列
用於半導體安裝的導電微粒，也可廣泛應用於液晶安裝領域
黒色塑膠微粒子Micropearl KB系列
黑色顏料分散於其中的聚合物顆粒，具有優異的黑度、遮光效果和耐滲出性。
低復原率柔軟均一樹脂粒子Micropearl EZ系列
利用高分子粒子的柔軟特性，吸收周圍的震動，減少對基板的損害。因低復原率適合用於薄膜等柔軟基材的間隙材料。
UV(B stage)+濕氣固化型接著劑Photolec B系列
融合了膠帶和接著劑的優點，兼具初期接著力和高信賴性的新型接著劑。
UV遲延固化低透濕黏著劑Photolec E系列
可以在低溫條件下快速黏合遮光基板的UV硬化黏著劑
高黏著性易剝離UV膠帶SELFA
電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS，可以從接著體上剝離開來，以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開
拋光墊固定用雙面膠帶
研磨固定雙面膠帶是液晶玻璃基板製造工程為開端，在電子材料製造工程上廣泛被應用。
ODF用框膠Photolec S系列
用於LCD面板的Cell段ODF製程之框邊用膠材。另有黑色之ODF框膠及其他特殊框膠。
全部共 12 筆 (每頁 10 筆)
下一頁
前往第
1
2
頁
