產品介紹

1. 產品特徵

• 固化將在紫外線照射後幾分鐘内開始。 通過在低溫下短时間加熱，可以在短時間内固化。
• 低排氣，高水蒸氣屏蔽性

2. 後硬化製程
塗布 → UV照射 → 未硬化時貼合 → 藉由加熱完全硬化


3. 使用例

  1. 後硬化
  不透光部位的貼合、塑膠基板的貼合、不耐高溫材料的封裝

  2. 低透濕
  OLED面板的防濕封裝材料
 【OLED構造（Top EmissionType）】

1. 硬化（UV，加熱）時以及硬化後的加熱過程中幾乎不產生氣體
2. 半導體（MEMS，CCD)的封裝


低Outgas


可實現堅固且高度精確的貼合
※ 添加精密間隔控制材料：Micropearl SP/GS 皆可使用
1. 塑膠材質的貼合
2. 光學零件的貼合
3. 硬碟、周邊的封裝(防濕）和内部的黏合（低outgas）
4. 半導體（MEMS，CCD相機模组）


4. 物性表

Item	Photolec E			Remarks
	Standard	Low WVTR	Low temperature curing
Resin Type	Epoxy
Curing Type	UV After + Heat Curing
Curing conditions	UV1,500mJ/cm2		UV1,500mJ/cm2
	＋80℃×30min		＋60℃×30min
Open time（min.）	10	10	10	25℃
Color	Colorless	Brown	Colorless
Viscosity（mPa・s）	250	290,000	7,000	5rpm　25℃
Ti Value	1	2.1	1	1rpm/10rpm
Tg（℃）	193	173	45	DMA
WVTR（g/m2・24h）	22	6	33	60℃/90%RH
				300μm
Outgus（ppm）	7	50	300	GC-MS
Refraction	1.52	-	1.5
Glass/Glass	3	5	5	Mpa
Storage conditions	under 10℃　Shading

※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values