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產品介紹

SifreeX-HL為不含矽之高導熱墊片，具有高導熱,絕緣,柔軟,無矽氧烷及低介電之特性。

導熱凝膠的雙組份型號是一種矽成分的凝膠，可以在室溫固化的無溶劑材料。

能冷卻CPU、GPU、能量密度高的LED等高散熱部位，一種相容了聚合物的柔軟性及附著性的散熱片。

利用基體材料的柔軟性，附著性和壓縮性，成功減少安裝時的熱抵抗值。

特定為減震，緩和衝擊方面的熱可塑性橡膠

GA系列的導熱膏沒有使用矽油，所以不會有低分子矽氧烷造成電子部品故障等問題