Product
產品介紹
離型膜RP Film
由特殊聚酯(Polyester)和聚烯烴緩衝層(Polyolefin Cushion)組成的多層結構， 可廣泛用於熱壓製程中的表面保護和緩衝用途。
產品介紹
離型膜的多層結構
 | 功能 能夠耐受廣泛溫度範圍內的熱壓加工，並且在壓合後能夠輕鬆且乾淨地從被著體上剝離。 材質 減少壓合時產生的排氣，不會污染被著體。 功能 使其能夠根據被著體的形狀進行變形並且輕易追隨。 |
特點
| 高溫壓合時保護被著體 | 密著性不足 | 壓合後也可使被著體保持潔淨。 | 壓合後無法乾淨地從被著體上剝離。 |
 | | | |
 |  |  |  |
| 耐熱性 | 柔軟性（形狀追隨性） | 表面保護/潔淨性 | 離型性 |
耐熱、耐高溫(可在約50~200℃的高溫下使用)。 | 不會皺摺，可以柔軟追隨。 | 低排氣、低轉印，可保護被著體表面不受污染。 | 使用後可輕鬆剝離。 |
用途例
1. 基板製造時的熱壓製程表面保護用途
- 軟性印刷電路板（FPC）製造時的表面保護用途
- 軟硬結合基板製造時的表面保護用途
具體例子：FPC製造時的表面保護
- 覆蓋膜和銅箔積層板（CCL）的熱壓製程
- 補強材料壓合製程等
2. 耐熱保護和緩衝用途
- 半導體模料成型用途
- CFRP製造用途
- 晶片-ACF壓合時的熱和壓力緩衝用途
- 其他熱壓加工的保護和緩衝用途
具體例子：在晶片與 ACF壓合時的熱壓過程中發揮緩衝作用（抑制熱不均與壓力不均）
- 次世代顯示器製造時的ACF壓合
| 無離型膜 | 導入離型膜時 | |
 |  | |
產生熱不均和壓力不均 | 微細晶片熱壓過程中的熱與壓力均勻化，作為對熱和壓力具有緩衝作用的薄膜 |
3. 其他
- 也可作為耐熱柔性基材使用
代表性物性列表
可根據客戶需求定制物性值
| E類型 | A類型 | J類型 | |||
| 特點 | 高追隨性 | 柔軟且易延展 | 較硬且不易起皺 | ||
| 平均厚度 | 100 µm | 190 µm | 110 µm | 120 µm | 120 µm |
| 熔點 | 223℃ | 223℃ | 223℃ | 223℃ | 223℃ |
| 23℃拉伸強韌度 MD方向 | 21 MPa | 20 MPa | 17 MPa | 30 MPa | 36 MPa |
| 23℃拉伸強韌度 TD方向 | 18 MPa | 15 MPa | 15 MPa | 25 MPa | 28 MPa |
| 80℃尺寸變化率 MD方向 | -0.50% | -0.40% | -0.50% | -0.30% | -0.30% |
| 80℃尺寸變化率 TD方向 | -0.30% | -0.30% | 0.00% | -0.10% | -0.10% |
| 耐熱性 | ★ | ★ | ★ | ★★ | ★★★ |
| 柔軟性（形狀追隨性） | ★★ | ★★ | ★ | ★ | ★ |
| 潔淨度 | ★★ | ★★ | ★★ | ★★ | ★★ |
| 離型性 | ★★ | ★★ | ★★ | ★★ | ★ |
| 捲材尺寸 | 寬50-140mm×長度~1000m（可依產品需求調整） | ||||
- 上述物性數據為代表性產品的參考值，非保證值。
下載產品型錄
（請登錄基本客戶資訊後即可閱覽下載）
（請登錄基本客戶資訊後即可閱覽下載）
檔案已下載17次