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產品介紹

高黏著性易剝離UV膠帶SELFA™

SELFA™是一種優秀的膠帶,具有高黏合性,並且可以輕鬆剝離。透過UV照射,膠帶與被貼物之間會產生氣體,使黏合力降為零,可輕鬆剝離。

產品介紹

SELFA™核心技術

找高耐熱的暫時固定材料

擔心對晶圓產生損傷

想消除熱製程中的殘膠


耐熱性

  • 業界壓倒性的260°C耐熱性能
  • 適用於回焊等製程


輕剝離

  • 透過產生氣體實現無損剝離
  • 適用於超薄產品


低殘膠

  • Pre UV技術實現無殘膠剝離
  • 更有彈性的製程條件

 
 

SELFA™商品陣容


雙面耐熱
SELFA™ HW系列

BG ~
Dicing製程

單面耐熱
SELFA™ HS系列

化學製程中保護產品
熱製程抑制翹曲

單面自剝離
SELFA™ MP系列

電鍍製程中
保護產品

  • 優良的耐熱性,抗藥性
  • 透過產生氣體實現無損傷剝離
  • 膠帶式的暫時固定使操作更加安全穩定
  • 優良的耐熱性,抗藥性
  • 同時兼備強黏著+低殘膠兩種性能
  • UV照射後黏著劑自行產出氮氣使黏力下降,可在晶圓不受外力的情況下自行剝離。

  產品細節  

  產品細節  

  產品細節  

 

使用案例和應用


CMOS影像感測器 層疊型記憶體 通訊模組
雙面耐熱
SELFA™ HW


雙面耐熱

SELFA™ HW

單面耐熱
SELFA™ HS

單面耐熱
SELFA™ HS

應用處理器 內建元件基板 功率半導體

雙面耐熱
SELFA™ HW

單面耐熱
SELFA™ HS


雙面耐熱

SELFA™ HW

單面耐熱
SELFA™ HS

單面自剝離
SELFA™ MP

單面自剝離
SELFA™ MP


SELFA™規格表


產品/條件 雙面耐熱 SELFA™ HW系列 單面耐熱 SELFA™ HS系列 單面自剝離 SELFA™ MP系列
耐熱性 260°C / Reflow 250°C / Reflow 80°C / 30min.
220°C / 2hr 220°C / 2hr
黏合強度 (N/英吋)
Pre UV
晶圓面 SUS: 10.5 → 0.01 SUS: 3.83 → 0.08 SUS: 17.5 → 0
Si: 0.08 → 0.02 Si: 0.06 → 0.02 Si: 16.1 → 0
- Cu: 4.51 → 0.10 Au: 13.5 → 0
玻璃面 Glass: 0.06 → <0.01 - -


產品的研發故事 SEKISUI Product Development Story


通過“粘接與剝離”的創新技術
持續支持半導體製程發展的SELFA™
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高機能塑料事業領域開發研究所 前所長
(2019年退休)
Science Lab. Ishizue現任代表

中壽賀 章

高機能塑料事業領域開發研究所
電子材料開發中心
主任技術員

高橋 俊夫