Product
產品介紹
絕緣增層膜Build-up Film
產品介紹
Application
積水的絕緣增層膜被廣泛使用在需求低損耗低翹曲高端的IC封裝基板中
憑藉實現更低損耗和更優可靠性，積水的絕緣增層膜可以大大提高封裝的設計彈性
What is Build-up Dielectric (BU) Film
Buid Up Film是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜
Benefits & Track Record
積水的絕緣增層膜是全行業中唯一既能夠對應半加成法（SAP）工藝，並擁有大量量產實績的替代選擇
大多的主要日台IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有廣泛的合作
Semi-Additive Process (SAP)
若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數請聯繫我們
Current Product Lineup
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| NX04H | NQ07XP | Next Target |
| CTE (25-150°C) [ppm/°C] | 24.5 | 27 | 24 |
| CTE (150-240°C) [ppm/°C] | 70 | 94 | 82 |
| Dk (5.8GHz) | 3.3 | 3.3 | 3.3 |
| Df (5.8GHz) | 0.0090 | 0.0037 | 0.0023 |
| Tensile Strength [MPa] | 100 | 105 | 110 |
| Young’s Modulus [GPa] | 8 | 10 | 12 |
| Tg (DMA) [°C] | 205 | 183 | 183 |
| Elongation [%] | 2.4 | 2.6 | 2.6 |
| Ra (WYKO) [nm] | 50 | 50 | 50 |
| Available Thicknesses [μm] | > 20 | > 20 | > 20 |
| Flame Retardant (UL94) | V0 | V0 | ( V0 ※yet to be certified) |
| Applications | Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more | ||
Technology
通過結合積水自身的化學配方技術和鍍膜技術，可以使積水的絕緣增層膜同時實現低損耗、在不降低粘性的同時保持低表面粗糙度、以及通過更好的延展性實現高彎折強度。
通過以上這些特性，為下一世代的IC載板更低插損、更細線路、並且在維持高製造良率的同時提高可靠性。
此外，積水作為一個優質膠帶&膜類供應商會提供多種厚度的絕緣增層膜去滿足市場的需求
Toppan Printing Co., Ltd.
南亞電路板股份有限公司
積水 正在開發一種新的熱固化型絕緣增層膜，它將成為未來高速通信所需的各種技術問題的解決方案。
Why SEKISUI
積水 擁有超過70年的聚合物製造經驗，擁有眾多高端薄膜和膠帶產品系列，推動了航空航太、汽車和電子等各個行業的發展，包括半導體封裝行業。 要瞭解SEKISUI的專業知識如何滿足您的需求，請聯繫我們或下載我們的電子領域材料目錄。
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