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2024年IEEE第74屆電子元器件與技術會議(ECTC2024) 出展

20-May-2024



會期:
2024年5月28日(週二)-5月31日(週五)

地點:Gaylord Rockies Resort & Convention Center(Denver, Colorado, USA)

   Sekisui Chemical Exhibit Area 634

參展產品
1. Build Up Film絕緣增層膜 
2. 高黏著力易解離UV膠帶SELFA系列
3. Thermal Interface Materials TIM熱介面材料
4高黏度Inkjet噴墨用油
5. 可節省濺鍍工程的 Sputtered SELFA
6. 散熱BUF絕緣增層膜
7. 適用焊接工程的熱硬化樹脂Epoxy flux
8適用半導體的潔淨容器

展區/內容簡介:https://bit.ly/4dIyeC6 
展覽會網址:https://www.ectc.net/index.cfm

2024.5.20