積水化學開發中的「高耐熱假貼UV易解離膠帶-耐熱SELFA」在台灣最大的半導體封裝及PCB國際會議IMPACT上
榮獲2022年度最佳論文獎, 並於2023年10月24日展會期間舉行的頒獎典禮中授獎。
得獎作者：岡村和泉、渡邊良一、高橋駿夫及其他4位開發人員。
（隸屬於積水化學高機能Plastic Company開発研究所）

論文名：A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity

本次會議有許多國內外半導體相關企業和大學相關學系參加，共有約150篇論文展示和約40幅海報展示，
積水化學是唯一獲獎的材料製造商/日本公司。

會議開始，台積電副總裁做了題為《先進封裝技術、測試與製造的無縫整合》的全體演講，
給人一種合作無國界的印象。

■關於IMPACT
全名為:International Microelectronics Packaging Assembly and Circuits Technology conference
是由TPCA所組織的台灣最大的國際半導體封裝和PCB國際學會。
台灣是全球基板及半導體產業頂尖企業聚集的最重要基地,
本會議邀請世界各地的專家學者齊聚一堂, 共襄盛舉。
https://www.impact.org.tw/site/page.aspx?sid=1283&lang=en&pid=901


【照片】授獎者　渡邊(左)、岡村(右)

2023.11.15